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高耐壓鋁基覆銅板 HA88(V6)

PI聚醯亞胺具有高絕緣性╃•₪▩☁,在鋁基板中增加一層PI╃•₪▩☁,可大幅提升鋁基板的耐電壓效能╃•₪▩☁,結構見下圖•◕│✘·。

PI (Polyimide) has high insulation.  Adding an PI layer in al-substrate will improve voltage resistance. The structure shown below.

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應用領域 / Application

大功率照明           High power lighting

汽車應用             Automotive (Vehicle lighting•╃、regulator•╃、converters•╃、Power module)

工業電子             Industrial electronics

需要高耐壓的領域     Needs high pressure resistance

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產品規格Specification

標準尺寸Standard Size

460mm×600mm

導電層Circuit Layer

(電解銅箔Copper foil

1oz•╃、2oz•╃、3oz•╃、4oz•╃、5oz•╃、6oz

導熱絕緣層厚度

Dielectric Layer Thickness

125um

鋁基板厚度 Thickness

0.8mm•╃、1.0mm•╃、1.2mm•╃、1.5mm•╃、1.6mm•╃、2.0mm•╃、3.0mm

鋁板型別及處理方法

Aluminum   Substrate Type

1060•╃、5052

陽極氧化法 Anodization/ 塗層coating

保護膜型別 Masking Film

PET•╃、PI

 

注·•◕◕◕:如有特殊要求╃•₪▩☁,可定製any specific require could be available upon request•◕│✘·。

 

 

 

主要效能 Main property

專案

Item

處理條件

Test   condition

單位

Units

指標值

Spec

典型值   Typical Value

絕緣層厚度

Insulation   thickness

μm

125

熱導率

Thermal   Conductivity

ASTM D 5470

W/ m·K

1.6

1.7

熱阻抗

Thermal resistance

ASTM D 5470

ASTM D 5470

K·cm2/W

0.74

℃/W

0.115

擊穿電壓(AC

Breakdown Voltage

A

IPC-TM-650

2.5.6.2

KV

6

9

剝離強度 1OZ

Peel Strength

熱應力前

N/mm

≥1.2

1.34

熱應力後

1.32

熱應力

Thermal   Stress

288℃,

solder dip

S

≥120

180S           No delamination

300*10s/cycle   solder dip

cycle

≥6

6               No delamination

表面電阻        Surface Resistivity

C96/35/90

≥104

107

E-24/125

≥103

105

體積電阻      Volume Resistivity

C96/35/90

MΩ·cm

≥106

108

E-24/125

≥103

105

介電常數(1MHz)     

Dielectric   Constant

IPC-TM-650 2.5.5.2

6.2

耐電弧             Arc Resistance

IPC-TM-650 2.5.1

S

≥60

120

燃燒性Flammability

E-24/125

V-0

V-0

玻璃化溫度Tg

DSC

≥150

152

吸水率           Water Absorption

D-24/23

%

≤1.5

0.54

IPC-TM-650   2.6.2.1

 

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