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導熱粘結片 HA10P

半固化片   / Prepreg

導熱係數

Thermal   Conductivity

規格

Specification

壓合厚度   / Cured thickness

流動度   / Resin Flow

um

%

1W/m.K

1080

80 ± 10

20 ± 10

100 ± 10

30 ± 10

可根據需求╃·▩,提供其他厚度的粘結片 / We are also   able to supply HA10P with other thickness.


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